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评论 特稿 新闻汇总 海外看中国 E-Weekly东华软件(002065)公告称，公司将发行可转债，六个募投项目中三个与云计算相关，这无疑彰显了公司加码云计算、全面构筑云服务能力的意图。本次可转债发行规模为10亿元，存续期限为6年，即自2013年7月26日至2019年7月25日。票面利率分别为：第一年0.5%、第二年0.8%、第三年1.1%、第四年1.5%、第五年1.5%、第六年2.0%。
公告显示，原股东可优先配售的东华转债数量为其在股权登记日收市后登记在册的东华软件持股数量按每股配售1.4493元面值可转债的比例，再按100元/张换为可转债张数。本次发行向原股东的优先配售采用网上和网下配售，原无限售条件股东的优先认购通过深交所系统进行，配售代码为“082065”，配售简称为“东华配债”。一般社会公众投资者通过深交所交易系统参加申购，申购代码为“072065”，申购简称为“东华发债”。原股东优先配售认购日网上、网下申购日7月26日。
据了解，公司此次所募10亿元资金，拟投向东华基础架构云平台、中小商业银行一体化云服务平台项目、区域性数字医疗服务信息云平台项目、新一代IT运维管理系统项目、智慧城市一体化解决方案项目、智慧矿山一体化信息平台项目等六个项目。据介绍，智慧城市一体化解决方案项目拟投资总额约为1.4亿元，项目建设期为两年，预测税后财务内部收益率为23.36%，税后投资回收期为5.74年。
公司表示，募投项目符合国家产业政策，对公司提升软件开发、系统集成及技术服务业务的技术水平、加强产品开发能力等方面均有积极意义，未来预期能产生良好效益。 (记者 李辉)
