兼并重组仍是今年集成电路产业发展的主旋律，但与2015年相比，将呈现出“和而不同、内外兼修”的新特征。在3月16日举办的SEMICON CHINA 2016的“产业与技术投资论坛”上，多位业内专家、学者形成如此共识。

　　首先，2016年度中国半导体产业并购将继续延续，机会与挑战共存。华芯投资管理有限公司总裁路军透露，不管是数量还是金额，今年中国半导体在国际并购上都有可能取得比较大的突破。整体来看，目前正在酝酿的海外并购案不会少于去年，而且可能会有几个相当大额的并购。但是，外部审查等一些不确定因素将构成挑战。

　　其次，有特点的小额标的将成为买家新宠。华山资本创始合伙人、董事总经理陈大同和路军表示，今年的IC海外并购可能会呈现两极分化的趋势，在延续大额海外并购的同时，新型、多元化、更具目的性的量体裁衣式小额并购会成为新趋势。Evercore的高级主管Tom Stokes为此建议，去找那些国际大公司分离出的、不是特别大型的独特公司进行并购，尤其是设备、材料等产业链上游领域，及MCU、传感器、被动器件等市场分散度高的产品公司，这样的领域受关注度小、竞争少，并购成功的机会更大。

　　再次，更多的半导体新兵开始加入并购战局。TCL集团副总裁袁冰称，作为半导体新兵，TCL将更多地关注半导体产业转移、技术转移、本土化的机会，谋求与业内合作伙伴的共赢；未来，TCL创投将和集团并购一起走，也会参与到硅谷和以色列的一些基金中谋求海外机会。据悉，不久前TCL创投与紫光集团合作，共同打造目标规模100亿的产业并购基金。

　　和海外并购一样，“对内整合”亦成为业界屡屡提及的新方向。面对IC中概股几乎被私有化殆尽、国际大公司收购“无门”的局面，清华大学微电子学研究所所长魏少军教授建议“放眼国内”，“我们有700多家设计公司，却只有一家好的通信企业（华为海思），为什么不把钱用来整合国内公司呢？”

　　国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）总经理丁文武表示，大基金今年的主要任务之一是推动国内集成电路设计业的兼并重组。上海市经信委领导在开幕致辞中透露，上海市500亿的地方集成电路基金中有100亿的设计业专项基金，上海市将大力支持IC设计业的发展和兼并重组。

　　产业与资本合作共赢成为新的认识。陈大同表示，纯粹的资本海外收购之路会越走越窄，海外并购的理想模式是产业资本和产业公司合作，这样才能保证并购后标的的更好整合、落地，然后孵化出国际化、全球领先的公司。从这个角度说，国内还缺乏足够多的优秀的龙头企业和企业家。