2015年中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛于去年11月份在东莞成功召开，深圳市崇达电路技术股份有限公司共有四篇技术论文入选为论坛报告论文，沙井崇达研发部新客户导入研发主管翟青霞被评为PCB行业高级工程师。

　　崇达公司入选本次论坛报告论文分别为：研发部刘东总监的《自变量对预投料精准度影响研究》、何淼的《刚挠结合板窗口位分层爆板影响因素研究》、韩启龙的《大尺寸背板钻孔工艺探讨》与王佐的《高频多阶高密度互连板制作技术研究》。在公司四位代表作技术报告的现场，都赢得了同行的阵阵掌声，在场嘉宾对公司拥有先进的PCB研发水平表示称赞。

　　与此同时，为扩大行业交流，崇达电路还选派了设计部、品质部、市场部、研发部等部门20余人次参加此次技术论坛。各部门选派代表还纷纷借助行业盛会之际，积极与外界标杆开展技术互动交流，吸取先进技术方法，促进公司发展。

　　据了解，本次论坛由CPCA和JPCA共同主办，CPCA科学技术委员会承办，主题为聚焦行业做强之路。来自中日两国协会领导与400余位海内外业界同仁、PCB上下游产业链专家、顾问、管理层、技术界齐聚论坛，共同描绘中日电子电路未来发展宏伟蓝图。