王曦：让中国制造参与国际尖端竞争

　　王曦在办公室。 资料照片

他带领的科研团队在众多竞争对手中脱颖而出，一举获得2006年度国家科技进步奖一等奖；他带领的“新傲科技股份有限公司”在10年间，成为国内唯一有能力制造高端硅基材料“绝缘体上的硅”（Silicon-on-insulator，SOI）的企业，总资产由1300万元发展到如今的10亿元。

对于中科院上海微系统与信息技术研究所所长王曦而言，正是他的两次选择，使得“让中国SOI与国际接轨、以中国制造参与国际高科尖端竞争”的目标成为可能。

在祖国的怀抱里，才会大有作为

1987年，提前一年从清华大学毕业的王曦来到中科院上海冶金所（现上海微系统所）读研。从步入科学研究起，王曦的主攻方向始终是离子注入技术。1996年，作为“洪堡”学者，他又远赴德国做研究。在得知“中科院要干大事情，要有大发展，也更需要人才”时，王曦义无反顾地带着夫人和出生才3个月的孩子回到祖国，投身于自己所热爱的科学研究。

“作为一个科研人员，只有在祖国的怀抱里，才能脚踏实地去探索，才能实现自己的志向，才会大有作为。”谈起当初的选择，王曦说。

当时，SOI新技术被IBM公司商业化，广泛用于超速计算机服务器中。这一国际上公认的“21世纪的硅集成电路技术”，在国内却因遭遇技术封锁鲜为人知。

事实上，早在20世纪80年代初，上海冶金研究所就已经开始SOI技术研究并拥有了一些专利，但这些技术始终停留在论文里，不曾投入民用。面对这一状况，王曦感到，加大我国SOI技术的应用研究力度、进而实现工业化和商业化，迫在眉睫。

凭借一腔热血，王曦带着团队开始了艰苦创业。1998年到2001年，仅3年时间，SOI就完成了走出论文、走出实验室的攻关阶段。

高技术创造了高附加值

产品做出来了，但并不成熟。王曦回忆说，最初做出来的SOI硅片，上面有许多如麻点一般的瑕疵。但3年后，一个个光润无瑕、晶莹剔透的圆片面市，他们完成了SOI材料技术的工程化研究。

原材料价格只有20美元，但做成合格的SOI硅片的价格却高达250美元，高技术创造了诱人的高附加值。美国《半导体商业新闻》为此发出惊叹：仿佛一夜间，中国就“突然”冒出了一个现代化的高端集成电路硅基片企业。

2001年，新傲公司的成立意味着SOI技术从实验室走向企业。此时，王曦做出了第二次选择，他也将完成从科学家到企业家的转变，从“技术为上”到“市场为先”的蜕变。

“创业远非想象的那么简单”。王曦坦言，当时脑子里纯粹是学术概念，对市场只有一种朦胧的感觉。终于，团队克服了种种困难，走出了创业之初的困境。如今，新傲已经成为国内唯一、国际屈指可数的SOI生产基地。

“中国跟世界顶尖水平还有差距——实现零的突破只是第一步，瞄准世界顶级才是我们的理想与境界。”面对成绩，王曦仍然时时提醒自己。