2013中国汽车电子国际论坛暨汽车半导体应用峰会在成都开幕

8月22日，由成都高新区管理委员会主办的“2013中国汽车电子国际论坛暨汽车半导体应用峰会”在成都新东方千禧大酒店开幕。据悉，这是大会连续第三届在成都举行。今年的论坛以汽车电子最新技术、产品及方案为主线，重点关注车载娱乐系统、多媒体技术、新能源汽车开发三大领域。

会上，来自移动、电信、联通、长安、一汽、上汽、东风、中国汽车工程学会、哈曼、博世、德尔福等领先公司的技术领袖同与会者一同分享产业发展过程中的机遇和热点，并解析了近一年来国内汽车电子行业的主要进展。围绕“如何迎接车联网新时代”的话题，嘉宾和与会者们展开热烈讨论，共同探索未来汽车电子的发展领域和方向。

作为推动汽车制造生态环境和制造理念改变的原始推动力之一，汽车电子技术近年来已取得更为深远的发展，其使得电子设备从可有可无的零部件升级为整车中不可或缺的重要组成部分，并将影响汽车产业未来的发展。车载娱乐系统、多媒体技术、新能源汽车开发已成为行业创新重点关注的三大领域。

此外，随着新一代移动通信技术、云计算、物联网等新兴技术的快速发展，通信和网络融合引发汽车电子产业迈向智能化、智慧化的互联互通时代，以车联网为主的发展趋势正在汽车产业中快速发酵。

由于汽车供应体系门槛较高，过去成都本地汽车电子企业只能参与到后装环节。现在，这一情况有了根本性的改变。“成都的汽车电子产业还处于起步和培育阶段，但发展较快。成都的汽车产业集群已经形成年产轿车30万辆的生产能力，这对于汽车电子产业的发展有着极强的带动作用。”成都汽车产业研究院咨询服务部部长梁涛说。

近年来，众多成都汽车电子企业凭借过硬的技术功底和现代化的生产管理模式崭露头角，跻身国内同行前列。作为国内目前发展最快的专业软件园区，天府软件园聚集了众多汽车电子行业的顶尖翘楚，如博世、Garmin、联发科等。众多龙头企业的汇集，让成都在汽车电子产业中的话语权日益攀升。（记者 李渝 彭超）