记者获悉，世界顶尖IC设计制造商——联发科技股份有限公司，继2010年设立成都联发芯全资子公司后，再次扩大在蓉机构规模。8月6日，联发芯软件设计(成都)有限公司研发中心大厦正式在成都高新区破土动工。

据悉，联发科技大中华区总经理吕向在奠基仪式上表示，成都在中国电子信息产业中西部的发展中发挥着举足轻重的作用，已经成为联发科技未来发展战略的重要一环，联发芯软件设计(成都)有限公司研发中心的设立，是联发科技布局中国市场的又一重大举措，先进完善的设施、高素质的人才和贴近客户的高品质服务定将帮助联发科技在西南地区的业务迈上一个新台阶。

高新区党工委委员、管委会副主任杜必强出席奠基仪式，并讲话表示，联发芯成都研发中心的奠基落成将持续带动成都电子信息产业的发展，促进成都电子信息产业完整产业链的形成。在未来的发展中，成都高新区将与联发科技积极开展深入合作，提升成都电子信息产业的竞争力和技术实力，共同推动产业的蓬勃发展。

据悉，联发科技于2010年9月在成都设立了全资子公司——联发芯软件设计(成都)有限公司，主要专注于移动通信的研发，经过两年迅猛发展，目前已经拥有超过400名员工。此次最新增资自建的成都研发中心，一期总投资金额约4800万美金，建筑面积约4.5万平米，分地下两层及地上12层，预计2014年底投入使用。（记者 李渝 赖力） 实习编辑：李朝