12月22日，由工业和信息化部指导，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）、天津滨海新区人民政府主办，由天津大学和滨海高新区共建的天津市集成电路设计中心承办的2010中国集成电路产业促进大会暨第五届“中国芯”颁奖典礼在天津举行，“中国芯”成果展同时开展。

工信部领导、“核、高、基”重大专项组专家、知名学者及产业链上设计、制造和封装测试各环节的优秀企业代表近400人齐聚津门，围绕“创‘芯’十年，成就未来”的大会主题，深入探讨在国家产业结构调整的大环境中，如何聚集优势资源，集中力量促进国内集成电路企业快速做大做强，实现新形势下的跨越式发展。 工业和信息化部电子信息司司长肖华、副司长丁文武，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生，“核高基”高端通用芯片实施专家组组长魏少军，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主任邱善勤，天津市经信委总工程师吴爱民，天津滨海新区副区长郭景平，天津大学副校长舒歌群，天津滨海高新区管委会副主任刘力，天津市集成电路行业协会会长姚素英等出席大会。工信部、天津滨海新区、市科委、市经信委、市发改委、滨海高新区等相关负责人，“核、高、基”重大专项组专家、知名学者及产业链上设计、制造、封装测试各环节的优秀企业代表近400人参加。

在分组讨论中，与会代表围绕芯片设计、Android平台技术、IP核技术，就集成电路产业未来发展的技术趋势和应用方向进行了探讨交流。第五届“中国芯”最佳市场表现奖、最具潜质奖，十年“中国芯”领军设计企业、优秀设计企业、最佳支撑服务企业、最佳产业园区等奖项获奖名单也正式公布。 据悉，“中国芯”活动自启动以来，共举办了五届,已经成为中国集成电路产业发展的风向标和创新应用的缩影。“中国芯”系列活动已成为促进产业链上下游有效沟通与合作的桥梁，有力地促进了我国集成电路产业的创新发展。

来源：中国广播网 编辑：杨鑫