中国日报网消息：26日上午，英特尔成都芯片封装测试厂第4.8亿颗芯片下线。

成都芯片封装测试厂已封装测试4.8亿颗芯片，确立了其在英特尔全球布局中的重要地位。2010年下半年，成都工厂还将建设成为英特尔全球集中进行晶圆预处理的三大工厂之一，成为全球封装测试来料的重要供应基地。

2009年，成都封装测试工厂年出口额约占成都出口加工区总额的80%，占四川省加工贸易出口的约30%。

来源：中国日报四川记者站（记者 黄志凌 成都高新区管委会宣传 处王伟） 编辑：宁波